2024年 半導体企業時価総額ランキング

2024年3月18日時点では、米国のエヌビディア（Nvidia）が時価総額ランキング1位の半導体企業となっています。次いで台湾のTSMC（台湾積体電路製造）、米国のブロードコム（Broadcom）、韓国のサムスン電子（Samsung）、オランダのASMLが上位にランクインしています。ランキング上位に多様な企業がひしめき合う様子は、多面的かつ複雑なプロセスが必要とされる半導体チップ開発の本質を表しています。 

半導体業界の地域的特徴 

世界の半導体業界では、北米地域とアジア太平洋地域が優勢的立場にあります。中国、韓国、日本、台湾などの国・地域は、半導体装置向けの支出が世界最大となっています。世界の主要なICチップ製造装置メーカーのひとつで、極端紫外線の露光装置を世界で唯一生産しているのは、欧州に本社を置くASMLです。 

半導体大国を目指す欧州 

EU（欧州連合）は、2030年までに半導体の世界シェア20パーセントを達成する目標を掲げています。欧州の半導体売上高はほかの地域より低いものの、独自の強みが野心的な目標を達成するカギとなる可能性があります。たとえば、自動車向け半導体の生産においては、同分野に特化したオランダのNXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）やドイツのインフィニオン（Infineon）が存在します。